导电胶在薄膜粘接工艺中的应用

摘要：

本文对在SMT生产过程中无铅化技术进行了研究。文章结合具体试验，探讨了有铅工艺无铅化的一个分支--导电胶粘接工艺可行性与高可靠性的问题。

关键词： 集成电路 表面贴装 无铅工艺 导电胶粘接

作者: 单兰芳

作者单位: 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 252-258

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）