基于LTCC基板的多联收发模块

摘要：

本文介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术的多联收发模块的原理及其设计方法,指出这种多联收发模块与单通道T/R组件相比,更有利于雷达系统集成,有助于减小雷达的体积和重量,提高系统可靠性.给出了双联收发模块设计实例,证明了基于LTCC基板多联收发模块的可实现性.

关键词： 雷达收发 集成模块 基板材料 低温陶瓷共烧

作者: 王周海 王小陆 李雁

作者单位: 中国电子科技集团公司第38研究所,合肥,230031

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 193-198

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）