LTCC技术展望及瓶颈

摘要：

本文对LTCC技术展望及瓶颈进行了论述。文章阐述了与聚合物基印制电路板、硅技术等主流技术相比,多层LTCC技术的发展前景及瓶颈问题。

关键词： 电子器件 微型化设计 电子封装

作者: 叶天培 徐刚 马子腾 冯慧

作者单位: 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 148-155

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）