平行封焊技术在微波器件封装中的应用

摘要：

本文对平行封焊技术在微波器件封装中的应用进行了研究。文章确定了一套比较合理的处理工艺流程。该技术在高频微波器件的封装中得到了良好的应用效果。

关键词： 微波器件 平行封焊 封装工艺

作者: 王春富 秦跃利

作者单位: 中国西南电子设备研究所,成都,610036

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 286-290

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）