倒装芯片钉头Au凸点的制作与测试

摘要：

本文回顾了倒装芯片(FC)凸点技术的发展和现状,研究了利用传统的金丝球焊机制作钉头Au凸点(SBB)的工艺,完成了在微波GaAs芯片上金凸点的制作,测试了凸点的剪切力和接触电阻,为下一步倒装焊的基础工艺研究打下了良好的基础.

关键词： 微波集成电路 多芯片组件 倒装焊工艺

作者: 崔洪波 李孝轩 王听岳

作者单位: 中国电子科技集团公司第14研究所,南京,210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 245-251

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）