气密性封装的光学检漏

摘要：

本文对气密性封装的光学检漏进行了研究。文章对其基本原理和测试方法进行了介绍,并将光学检漏技术与目前常用的检漏技术进行了比较和分析。

关键词： 集成电路 电路封装 密封测试 光学检漏

作者: 王正义 吴小红

作者单位: 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 358-363

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）