MCM在厚膜混合集成电路中的应用

摘要：

本文结合厚膜混合集成电路的设计、制造工艺,介绍了MCM技术的应用,详细说明了如何针对MCM的特点进行厚膜混合集成电路的设计,阐述了设计要求、材料的特点及工艺的控制方法.

关键词： 厚膜集成电路 混合集成 多芯片封装 芯片设计

作者: 张海志 杜吉龙

作者单位: 北京机械工业自动化研究所,北京,100875

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 119-123

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）