LTCC基板材料研究进展

摘要：

本文对LTCC基板材料研究进展进行了论述。LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因其性能优良而广泛应用于高速、高频系统中,从而成为研究热点.LTCC基板材料的性能决定最终封装的质量,故基板材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用.文章分别介绍了各类基板材料的性能、组成和应用方面的情况,并对国内外进行各类材料研究进展进行概述,提出基板材料未来的发展方向。

关键词： 电子封装 基板材料 微晶玻璃 低温共烧陶瓷

作者: 杨娟 堵永国 张为军 周文渊

作者单位: 国防科技大学航天与材料工程学院,长沙,410073

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 162-166

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）