封装环境的水汽含量控制

摘要：

本文通过具体的试验尝试,配合一系列控制程序如封装环境控制、工艺加工控制等控制方法,摸索出一种较佳的混合集成电路封装工艺控制程序,为封装环境的水汽含量控制提供参考.

关键词： 集成电路 电路封装 水汽含量 密封技术

作者: 明源

作者单位: 中国兵器工业第214研究所,蚌埠,233042

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 297-299

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）