无铅再流焊技术与设备

摘要：

主要介绍高密度化进程中,使周边引线型封装与阵列型有源元件及微型无源元件的细间距再流焊得以成功的重要因素,关键是焊膏与再流焊炉.

关键词： 无铅再流焊 焊膏 再流焊炉

作者: 许宝兴

作者单位: 信息产业部电子二所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 350-353

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）