印刷模板技术应用与发展
焊膏印刷过程在表面组装过程中是最关键的因素之一,同时也是最难控制的工序之一.随着SMT行业技术的不断发展与创新,各行各业对SMT产品的质量要求上升为一个新的台阶,在改进SMT各个工艺步骤的同时,对相应设备辅配件也要有一定的要.模板作为印刷工艺的必备设备配件,要在生产过程中到达要求的质量效果则对其设计必然存在一定的规格要求.本文就此给出模板的常用的基本术语,模板的结构和模板的几种加工方式,并论述了模板上网孔的开孔规则,具体给出对应印刷时的规则和点胶时的规则,提出用户在定制网板时需要给出的基本参数.另外阐述了目前SMT行业逐步采用一种新的技术思想:不必使用波峰焊或手工焊接焊接通孔插装元器件,说明在混装技术中模板的使用情况.
电铸成形 激光成形 电抛光成形 无梯度网板 有梯度网板 TWO-PRINT网板 印刷模板技术
王晓黎 董永谦
信息产业部电子第二研究所
国内会议
上海
中文
282-287
2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）