柔性印制板SMT工艺探讨

摘要：

表面组装技术过程主要包括三个基本环节,涂布焊膏、贴片以及焊接,本文介绍柔性抑制板表面组装工艺以克服高频产品中易断裂的弱点.

关键词： 柔性印制板 表面组装技术 工艺技术

作者: 顾忠良 余新

作者单位: 鸿城电子(上海)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 173-174

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）