瓷介电容器的焊接性能研究

摘要：

本文对生产中所使用的瓷介电容器的焊接性能进行了讨论,发现封装方式及储存期限对瓷介电容器的焊接性能影响很大.在同样的封装条件及储存期限内,Sn-Pb电极电容器比Ag电极电容器具有更好的可焊性.

关键词： 瓷介电容器 电极焊接性能 润湿平衡实验法

作者: 赵志平 赵俊伟

作者单位: 信息产业部电子第20研究所(陕西西安)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 244-248

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）