芯片级封装与HDI/BUM板
芯片级封装是使芯片在PCB基板上的安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的高密度的组装技术,是表面安装技术深入发展和新一代电路组装的标志.芯片级封装的优点使它成为目前和今后最具优势(选)的高密度电路组装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片级封装技术推动而发展起来的新一代PCB产品,它将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔化、导线微细化、介质层薄型化等)、严格的CTE(元件引脚与PCB)匹配和紧密的板面高平整度化之要求.最后介绍了HDI/BUM板的关键生产工艺.
芯片级封装 HDI/BUM板 3D组装 微导通孔 CTE匹配 印制电路板基板
林金堵
CPCA
国内会议
上海
中文
514-520
2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）