IC后道装配的互连工艺

摘要：

IC的封装材料和线路板装配过程使用的辅助物料比较特殊.对它们在使用过程中的工艺控制要求也比较高,本文主要就几种较常见的材料在使用时的一些控制要素进行阐述,供大家参阅.

关键词： 环氧树脂 硅铝线 导电薄膜 集成电路 装配工艺

作者: 张顾蕾

作者单位: 翁利电子上海有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 74-77

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）