再流焊过程温度仿真模型研究

摘要：

在PCB的组装过程中,再流焊接过程的温度曲线设置质量被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因数.本文提出了一种基础于热容量分析的再流焊接过程热分析模型,并提出了再流焊接工艺仿真的研究思想,对再流焊接过程的温度曲线的设计和工艺过程的改善有一定的指导意义.

关键词： 表面组装技术 再流焊 仿真 温度分析

作者: 邱宝军 周德俭 潘开林

作者单位: 广西桂林电子工业学院(广西桂林)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 237-243

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）