焊膏的使用规范

摘要：

由焊膏产生的缺陷占SMT中总缺陷的60﹪-70﹪,所以规范合理使用焊膏显得尤为重要.本文结合应用的经验来介绍焊膏的一些特性和使用储存的方法.

关键词： 焊膏 漏版 再流焊 表面组装技术

作者: 蔡成校

作者单位: 东方通信股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 254-260

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）