SMT-CEM在中国的发展机遇

摘要：

本文分析了表面组装技术-电子合同制造商在全球的发展状况,提出了中国本地表面组装技术-电子合同制造商的竞争和发展机遇.

关键词： OEM 外包 表面组装技术 电子合同制造商

作者: 沈新海

作者单位: 湖州生力电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 86-88

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）