会议专题

2005秋季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 47篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2005-10-19

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电性测试系统的建立

熊治

数控设备维修思路的探讨

李廷耀

垂直电镀板面均匀性探索及应用

孙文德郑诗富郑明涛

印制板水印解决办法

薛怀玉陆海兵张磊

线路夹膜的预防控制

谢少英

借鉴ECWC10的研究成果促进无铅兼容PCB基板的发展

张家亮

电子产品实施无铅化是一个系统工程

林金堵

浅谈HDI PCB可制造性设计

薛新奎

基于刚度分析的微钻孔位特性评估

付连宇余振超屈建国邹卫贤

IEC／TC91(电子安装技术)的标准化动向

柴田明一

选择性电镀厚金工艺探讨

陈裕韬

光电印制板的研究发展现状

邬宁彪陈文录

柔性线路板(FPC)用钻头设计及钻孔技术探讨

邹卫贤屈建国

线宽影响因素及精度控制分析研究

周琴李志东

印制板设计制造Netlist的应用

章绵生

浅谈洁净室运转与维护管理

谢锋

空洞对无铅焊点可靠性的影响

李小明

再造流程提高客户满意度

陈海斌

电镀填孔实践及应用

林旭荣孙文德

RoHS指令最新情报及其分析方法

大澤三郎