印制板水印解决办法

摘要：

印制板沉铜、电镀之后板面水印现象，是一个非常棘手的问题。本文从药水操作条件和药水配方两个方面分析了印制板水印产生的原因，以及针对这些原因采取相应的工艺参数调整，及配方的改进等措施。

关键词： 印制电路板 板面水印 药水配方 沉铜工艺 电镀工艺

作者: 薛怀玉 陆海兵 张磊

作者单位: 广东东硕科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 152-155

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）