垂直电镀板面均匀性探索及应用

摘要：

本文先分析影响垂直电镀板面均匀性的因素，然后根据板件铜厚不均匀的特点和电铜缸的结构，有针对性地设计一系列试验。通过改造电铜缸的挡板和改善电镀边条管理办法，解决了影响垂直电镀的板面铜厚不均匀问题。

关键词： 电镀边条 电铜缸 镀层均匀性 垂直电镀 边条管理

作者: 孙文德 郑诗富 郑明涛

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 148-151

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）