选择性电镀厚金工艺探讨
电镀厚金为Au-Co合金、金纯度达到99.7％、沉积厚度可达1-3um、耐磨性好、接触电阻小，能满足芯片测试及适应客户产品的特殊需求。随着电镀厚金产品应用越来越广泛、需求量越来越大，PCB选择性电镀厚金工艺将成为必不可少的表面涂覆工艺之一。本文主要通过介绍选择性电镀厚金工艺流程设计、电镀厚金槽设计要求、影响镀金均匀性的相关因素、电镀厚金药水控制、维护及保养、结合力测试、可焊性试验、包装等内容达到优化选择性镀厚金的目的。
选择性电镀 电镀均匀性 芯片测试 二次图形 厚金工艺 沉积厚度 表面涂覆 涂覆工艺
陈裕韬
深圳金百泽电路板技术有限公司
国内会议
深圳
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167-171
2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）