电子产品实施无铅化是一个系统工程
本文从五个方面内容进行了评述，并强调了电子产品实施无铅化是一个系统工程。企图从电子产品实施无铅化的提出、无铅化焊料的基本特性、无铅化焊料焊接时的特点与要求等出发，从而论述电子产品实施无铅化对CCL基板材料、PCB基板的主要要求以及相关的测试与标准的制定等，其目的是使读者有一个较全面的了解，以利于电子产品(包含原材料、元器件、PCB、组装等)制造者、特别是相关的工程技术人员，从整体的关联或系统工程上来理解、研究和解决电子产品无铅化问题，使电子产品能顺利而迅速地从有铅化(锡-铅体系)时代过渡到无铅化(目前，最佳体系为锡-银-铜系列)时代。
无铅焊料 表面张力 热分解温度 热冲击 热应力 电子产品
林金堵
中国印制电路行业协会;上海印制电路信息杂志社
国内会议
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14-35
2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）