会议专题

2005秋季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 47篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2005-10-19

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材料声明标准化之进展

马学辉

影响PCB制造的设计因素

李亮

半金属化孔的合理设计及加工方法

陈志宇

民营PCB企业的变革之路

吴荣

闭合场非平衡磁控溅射离子镀复合金属镀层在PCB用微钻中的应用

种艳琳李小泉

芯片封装技术发展对PCB基材的新需求

张洪文

TGA测试条件对Td值的影响

韩彦峰张华

Sn0.7Cu无铅喷锡工艺研究

唐庆国郭旭

大介电常数覆铜箔铜基复合微波介质基板的研制

刘军师剑英

沉镍金镀液的研发和应用

郑彤刘坚王恒义

印制板板厚≥2.0mm孔内起泡问题的控制

宋俊玉张海文

剥离强度测试仪的研究探讨

梅领亮吴济辉

Accuracy during lamination and processing for SBU Fine Line boards

Giacomo ANGELONI

精确传输线的高精度制作技术

李小刚

覆铜板的弯曲强度与弯曲弹性模量初探

杨艳李远

从降低成本方面对阻抗测试图形的设计的改进

罗加

有效处理顾客投诉提高顾客满意度

陈日荣

精细线路制作影响因素的探讨

陈华丽

怎样选购刷板机

赵其平

HDI板件热应力分层的几个影响因素之探究

李伏陈培辉