电镀填孔实践及应用

摘要：

随着PCB密度的提高，电镀填孔技术的应用也越来越广;但目前业界采用的电镀填孔体系存在一些固有的缺陷;电流密度低，药水具有专用性;对于DC填孔还存在药水寿命短的问题。本文经过研究发现，通过调整电镀参数而不需要特殊的添加剂就可以实现电镀填孔，并且可以实现高电流密度填孔，有利于提高电镀填孔效率。

关键词： 电镀填孔 印刷电路板 电流密度 电镀参数 药水寿命

作者: 林旭荣 孙文德

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 215-219

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）