空洞对无铅焊点可靠性的影响

摘要：

随着欧洲的环境立法，如RoHs和WEEE动议，连同市场力量，正在推动走向无铅焊料的转化。 结果是焊接过程会发生显著变化。这些过程变化所带来的其中一个后果是在焊接点内形成空洞，使用新的焊接合金使这个问题更为严重。过多的空洞会导致焊接点质量差、烘干过程或热循环中发生开路故障，以及现场失效。因此，在焊接过程中，空洞现象是需要我们引起关注的问题。

关键词： 无铅焊料 焊点可靠性 空洞 焊接合金 焊接质量

作者: 李小明

作者单位: 江南计算技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 69-73

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）