线路夹膜的预防控制

摘要：

PCB线路图形分布存在不均匀，孤立图形／孔存在同一板上，不同位置和不同孔径铜厚差异要求越来越小，制作控制矛盾显现，本文通过对如何选用合适干膜材料、退膜手段以及设定合适的电镀流程，缓解这一矛盾，以满足线路细密化、孔密度增加的技术提升要求，提高细密线路制作能力，并与同行共同探讨提高。

关键词： 印刷电路板 线路图形 夹膜短路 制作控制 干膜材料 电镀流程

作者: 谢少英

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 204-208

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）