借鉴ECWC10的研究成果促进无铅兼容PCB基板的发展

摘要：

无铅焊料产生的高温高热对PCB基板的制造技术具有很大的冲击力和影响力，本文介绍了世界电子电路大会的发展历史，围绕ECWC10的范围分析了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，总结了无铅兼容PCB基板的性能表征方法，同时，剖析了适应无铅焊料的覆铜板制造技术的典型例子。

关键词： 无铅焊料 印刷电路板 覆铜板 基板性能

作者: 张家亮

作者单位: 南美覆铜板厂有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 49-60

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）