基于刚度分析的微钻孔位特性评估

摘要：

为了适应当今电子产品的发展趋势，PCB数控钻孔的孔位必须相应提高，提高微钻的刚度成为微钻开发必须考虑的重要因素之一。本文通过对微钻截面惯性矩、变形的计算与分析，探讨了螺旋角、惯性矩、不同载荷方向等因素对钻头刚性的影响。基于刚度分析的微钻孔位特性评估，可以和基于试验方法的微钻孔位特性分析相结合，进一步优化微钻的孔位特性，开辟微钻设计与分析的一条新途径。

关键词： 电子产品 数控钻孔 印刷电路板 孔位特性 微钻孔位 微钻刚度

作者: 付连宇 余振超 屈建国 邹卫贤

作者单位: 深圳市金洲精工科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 128-133

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）