浅谈HDI PCB可制造性设计

摘要：

本文从HDI PCB制造者角度描述了激光成孔积层PCB设计的部分内容，涉及HDI板的结构，材料，叠层，阻抗，设计参数，VIP设计应用，表面处理工艺等。

关键词： 印刷电路板 可制造性设计 激光成孔 设计参数 表面处理

作者: 薛新奎

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 92-96

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）