会议专题

2007中国高端SMT学术会议

总文献量: 98篇会议类型: 国内会议会议地点: 湖南张家界主办单位: 中国电子学会;四川省电子学会;广东省电子学会会议日期: 2007-09-19

文章浏览

SMT印刷技术

王年

浅析SMT发展趋势及其在电子研究所中的应用

廖玉堂

新一代焊接技术自动选择性群焊炉的研究

严仕兴

机械泵与感应电磁泵波峰焊机的比较与分析

曾捷张国琦麻树波曹继汉李连生李铁生

热风整平技术在无铅化工艺中的应用

胡志勇

电路可制造性设计

陈正浩

SMT有铅无铅混装工艺

王万平

大功率表面贴装器件散热设计及组装解决方案

郑国洪谢明华

基于四元数相关性的彩色图像匹配算法及在PCB缺陷检测中的应用*

戚其丰胡跃明方晓胜

BGA焊接技术

刘智勇

SMT产品组装质量管理系统设计

周德俭李春泉吴兆华

板级立体组装侧向互联技术

郑大安郑国洪周宇戈

在教学过程中培养综合能力

曹白杨关小丹梁万雷

元件堆叠装配(PoP)技术

李忆

BGA Ball-off问题的分析和解决

李起军

板级装配中锡珠缺陷工艺技术研究

韩依楠

BGA回流焊曲线

卢耀渠

基于TMS320LF2407贴片机自适应运动控制器的模块化设计

胡勇龙绪明易思伟

锡膏印刷机的发展趋势

刘勇军

印制电路板的CAF生长案例分析与控制对策

聂昕