热风整平技术在无铅化工艺中的应用

摘要：

目前在PcB组件中仍然大量的采用热风整平(HAL)工艺技术，但人们的研究工作往往主要针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。随着无铅化工艺的深入推广，热风整平技术会面临哪些挑战呢?它能否胜任新的要求呢?本文试图予以简单介绍。

关键词： 热风整平技术 无铅化工艺 表面安装技术 电子组装

作者: 胡志勇

作者单位: 华东计算技术研究所,上海 201233

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 657-665

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）