BGA回流焊曲线

摘要：

BGA具有很多优势，而且在SMT的应用越来越广泛。回流焊是SMT关键上艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的。影响回流焊接质量因素较多，除了焊接温度(温度曲线)有直接关系以外，还主要与PCB可制造性设计、元器件可焊性、焊膏及印刷质量有密切的关系。本文探讨了回流焊工艺技术。

关键词： BGA 回流焊曲线 表面组装 焊接质量

作者: 卢耀渠

作者单位: 广州市弘宇科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 215-216

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）