BGA焊接技术

摘要：

随着电子技术的发展，电子组件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA组件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着uBGA和CSP的出现，SMT装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大，故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员的一个课题。本文对BGA的保存和使用环境以及焊接工艺等进行了探讨。

关键词： BGA组件 焊接技术 回流焊 焊膏印刷

作者: 刘智勇

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所,四川 绵阳 621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 325-327

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）