浅析SMT发展趋势及其在电子研究所中的应用

摘要：

本文主要从基板技术，元器件封装技术，先进组装技术和绿色制造技术等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。并结合SMT技术在电子研究所中的应用情况，浅析其在电子研究所中的应用前景。

关键词： 表面安装技术 堆叠技术 绿色制造 先进组装技术 电子研究所

作者: 廖玉堂

作者单位: 中国电子科技集团第二十九研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）