板级立体组装侧向互联技术

摘要：

通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术组装工艺技术等进行研究，确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量，实现了板级立体组装侧向互联技术。

关键词： 立体组装 侧向互联 谐响应分析 有限元分析 结构动力学分析 表面安装技术

作者: 郑大安 郑国洪 周宇戈

作者单位: 中国西南电子技术研究所,成都 610036

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 45-51

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）