板级装配中锡珠缺陷工艺技术研究

摘要：

本文针对印制电路板板级装配中普遍存在的锡珠缺陷，进行了缺陷的原因分析，并从模板制作和焊接温度曲线这两个最易导致锡珠出现的工艺环节出发通过试验找到一种可较好的消除锡珠的模板开口形状和焊接温度曲线形式。

关键词： 锡珠 模板 缺陷分析 工艺流程 印制电路板 表面安装技术

作者: 韩依楠

作者单位: 中国工程物理研究员电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 466-469

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）