会议专题

2007中国高端SMT学术会议

总文献量: 98篇会议类型: 国内会议会议地点: 湖南张家界主办单位: 中国电子学会;四川省电子学会;广东省电子学会会议日期: 2007-09-19

文章浏览

电子焊料无铅化对电子制造的影响

刘桑涂运骅李松何辉

锡球产生的原因及解决方案

蒲文斌

无铅焊接方法新动向

河合一男奚夏平

基于DSP的贴片机运动控制设计及仿真

易思伟龙绪明徐挺

HDI电路板新型制造技术发展动态

许路

中小SMT加工企业管理架构探讨

刘崇伟

成功贴装细小片状元件的关键因素

李忆

选择性焊接系统的优点和技术

Juergen Friedrich

SMT印制板焊装设计与生产

刘东梅

无铅Flip chip和CSP封装的焊点检查——新的挑战要求新的检查技术

康·马克

一种全新的飞针在线测试技术——Fnode变频节点测试

冯涛苏铮

SMT产品合同前工艺评审综述

任博成贾小平

梯次温度焊料在VCO模块焊接中的应用

杨红云

AOI设备在小批量生产中的应用

陈旭

贴片机视觉系统综述

鲜飞

BGA器件返修工艺

杜金根

丝网设计与焊膏印刷的实施

唐畅阮建云

AIRKISS对SMT贴装的影响及对策

任柏宇

应特别关注与焊接有关的非生产现场的工作质量问题

曾胜之

利用TWI来改善工作教法

蔡军