BGA Ball-off问题的分析和解决

摘要：

Ball-off(BGA球脱落)是一个开路现象，它很难通过外观看到，但可通过X-Ray,Cross-section和Dye&pry检测出来。本文将介绍Ball-off的检测方法，产生的原因和解决方法。

关键词： BGA球脱落问题 开路现象 检测方法 表面安装技术

作者: 李起军

作者单位: 优诺电子焊接材料有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 421-427

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）