会议专题
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2007中国高端SMT学术会议
2007中国高端SMT学术会议
总文献量: 98篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 湖南张家界
主办单位: 中国电子学会;四川省电子学会;广东省电子学会
会议日期: 2007-09-19
结果中检索
文章浏览
潮湿敏感器件的使用和管理
曹继汉
向无铅产品过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
顾霭云
PCB板设计规范
黄朝志
BGA焊点缺陷分析
付鑫
基于权值成像数据差异分析原理的AOI
张文典
印制电路板组装中若干质量问题的分析及处理
陈正浩
环保产品的焊接检查标准和常见缺陷分析与防治
唐畅 阮建云
追溯的挑战无可避免的麻烦还是策略竞争优势?
Peter Erhard
无铅波峰焊中钎料氧化渣动态形成特点
王修利 史建卫 钱乙余 谢军
电子组装技术的现状和发展趋势
贾忠中 樊融融
浅谈SMT制程管理
张付刚 李冲
无铅锡焊技术及其问题
吴念祖 吴坚
RoHS符合性测试中元器件最小拆分体积研究
罗道军 卞征云
当前SMT行业的形势与任务
胡金荣
保证无铅波峰焊接质量的低成本技术
陈伟
SMT模板关键技术规范的科学界定及其控制方法概论
魏志凌
组装、封装技术与微系统
王行乾
新型中温无铅焊锡膏的研制与应用
罗礼伟 贺会军
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