印制电路板的CAF生长案例分析与控制对策

摘要：

本文通过对CAF生长机理以及失效案例的分析，介绍由于CAF生长造成两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至短路，给电子产品可靠性带来的潜在风险的过程，并且提出了控制CAF生长，由此而提高电子产品的质量与可靠性的措施。

关键词： CAF生长 铜迁移 硅烷偶联剂水解 印制电路板 失效分析 表面安装技术

作者: 聂昕

作者单位: 中国赛宝实验室(信息产业部电子第五研究所) 510610 广州

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 516-518

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）