SMT有铅无铅混装工艺

摘要：

目前仍处于有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，有铅和无铅混用的情况在国内工厂比较普遍，在这种情况下，就出现了一种非正式的特殊工艺--有铅无铅混装工艺(即混铅制程)，本文将结合在实际生产中的运应案例进行介绍。本文的观点仅代表个人见解，仅供参考及同行讨论。

关键词： 混铅工艺 无铅BGA 可靠性分析 表面安装技术

作者: 王万平

作者单位: 康佳集团

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 694-701

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）