会议专题

大功率表面贴装器件散热设计及组装解决方案

现代电子装备正在向短、小、轻、薄方向发展,必然导致大功率表面贴装器件的散热状况恶化,本文从散热设计和组装技术两个方面进行了探讨,提出了有益的解决方案,希望对遇到同样问题的行业从业人员有一定的借鉴作用。

散热设计 大功率表面贴装器件 组装技术 表面安装技术

郑国洪 谢明华

中国西南电子技术研究所,成都 610036

国内会议

2007中国高端SMT学术会议

湖南张家界

中文

62-65

2007-09-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)