会议专题
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第九届全国印制电路学术年会
第九届全国印制电路学术年会
总文献量: 114篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 无锡
主办单位: 中国电子学会
会议日期: 2012-10-01
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PCB孔金属化直接电镀技术
谢金平 王恒义 范小玲 高帅
FPC通断测试治具的现状与趋势
郭好永
印刷电子技术的发展趋势
刘敬成 袁研 刘仁 刘晓亚
ICD问题产生原因分析
何国辉 谢海山
高精度控深钻和背钻工艺研究及其深度设定方法
徐学军 曾志
盲孔孔径微小化技术应用与技术难点
陈臣 李晋峰 车世民
PCB检孔机中光源系统分析与光学设计
敖荟兰 李能 刘英 龙庆文
PCB企业节能技术应用案例
何春
普通设备和物料制作HDI积层板的工艺开发
黄明安
半塞孔沉镍金板金面氧化工艺控制与研究
胡卓 李长生 严来良 安国义
PCB信息化管理系统的开发
杨德智 杨小丹
芯片级封装对高密度挠性基板技术的影响
陈兵
高温固化后孔边塞孔油墨剥离探究
欧植夫 宋朝文
无氰化学镀金工艺在印制线路板行业中应用探讨
赵文德 谢洪波
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