PCB孔金属化直接电镀技术

摘要：

本文介绍了非金属直接电镀技术.概述了孔金属化直接电镀工艺的分类和工艺流程.详细探讨了SYSTEM-S和Vaking(黑膜化)两种孔金属化最新工艺的原理、特点、工艺流程.通过金相显微照片证明了两种工艺对孔金属化处理效果良好.新的孔金属化工艺相对旧工艺处理液稳定性高、孔电阻低、镀层质量更好,新工艺的投产将极大地发展孔金属化直接电镀技术,加速淘汰落后的化学镀铜工艺.

关键词： 印制电路板 孔金属化工艺 直接电镀技术 性能测试 质量控制

作者: 谢金平 王恒义 范小玲 高帅

作者单位: 广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山528247

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 261-270

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）