盲孔孔径微小化技术应用与技术难点

摘要：

线宽/间距、盲孔孔径的微小化、薄介质高阶层化,是HDI高集成化未来发展的趋势.本文主要从微盲孔微小化发展前景、技术方案、产品性能几个方面进行介绍:(1)盲孔孔径微小化对HDI高集成化发展的影响及意义;(2)盲孔孔径微小化对传统微盲孔激光加工制作与微盲孔电镀技术带来的困扰及技术解决方案;(3)如何提高盲孔微小化产品可靠性,以及应对HDI高集成化的发展趋势,该如何应对.

关键词： 印制电路板 盲孔孔径 微小化技术 激光加工 电镀工艺

作者: 陈臣 李晋峰 车世民

作者单位: 珠海方正科技高密电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 133-140

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）