ICD问题产生原因分析

摘要：

内层连接的可靠性是PCB板子的关键性能要求之一,该问题一般E/T无法测出,出现失效大多数在客户贴装后测试才能发现,且板子无法一一层别,只能整批次报废,因此该问题风险性极大.在研究改善该问题经过了大量的测试,主要为孔内的清洁状况、化铜层的致密性、材料的膨胀系数等相关.

关键词： 印制电路板 内层连接 断裂机理 测试方法 可靠性分析

作者: 何国辉 谢海山

作者单位: 杭州方正速能科技有限公司,浙江杭州,311100 中国

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 545-550

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）