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第九届全国印制电路学术年会

总文献量: 114篇会议类型: 国内会议会议地点: 无锡主办单位: 中国电子学会会议日期: 2012-10-01

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挠性板化学沉铜液的研究

李孝琼周海平张正伍洪斌

军品型号印制板制造及装配无铅化之路还有多远

苏艳玲赵钺

用于打印的铜锌锡硫颗粒的制备

向勇孙一灵谷龙艳张庶何波徐景浩林均秀

酸性蚀刻液电解再生技术开发

张新胜

提高图形电镀均匀性

王玉麟

PCB光致抗蚀剂的研究发展

周立国

PCB测试工序成本节约的方案

谢伦魁王志武刘赟张浩

SAP工艺制作14um/14um精细线路

付海涛罗永红严惠娟陈培峰常明

电路板阻抗设计中影响阻抗值的因素及设计的优化

徐厚嘉

阻焊桥脱落原因分析及解决方案

王星

FPC半圆孔切平不良设计改善

印制电路板选择电镀厚金特殊制作工艺研究

游俊陈晓宇卫雄陆玉婷罗文武

PCB用的高频微波板材和金属基板

毕开圣

微波印制板数控钻孔研究综述

张谢张世雁

图形转移工艺中断线问题的控制

李红军

溶剂对环氧树脂/双氰胺体系固化反应及覆铜板性能的影响

唐卿珂黄琴琴杨宋肖升高

热风整平后回流焊锡面发黄原因探讨

高四张正周仲承李孝琼

印制板互连应力测试技术剖析

刘立国李小明

印制板企业信息化实施重点因素探讨

石立坤

积极应对”碳减排”节能降耗利环保

汪嵩庆