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第九届全国印制电路学术年会

总文献量: 114篇会议类型: 国内会议会议地点: 无锡主办单位: 中国电子学会会议日期: 2012-10-01

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PCB油墨常用检测手段

王荣荣

PCB钻孔用不同类型垫板的钻孔性能研究

张伦强秦先志黄昊王剑邹卫贤

CAM数据转换网络关系的正确性探讨

江伟

高频埋入电阻印制板关键技术研究

邓丹欧植夫张岩生姜翠红刘东吴丰顺

浅谈PCB板用深绿色油墨两面做绿油桥并有大孔塞孔工艺

郭祖庆

微波印制板外形激光切削工艺参数的优化

陈庆峰

蚀刻废液中回收制备电镀级活性氧化铜粉

符飞燕王龙彪高锐王克军周仲承

构建印制板检测仪器企业的研发管理体系的体会

吴敏

含埋入式金属薄膜型电阻的FPCB工艺开发

罗观和刘兴文刘燕

无铅焊接条件下高多层板如何设计及加工

林文乾徐学军

任意层互连印制板工艺发展趋势探究

陈永生

浅谈叠孔式”3+N+3”三阶HDI板制作工艺

张军杰姜雪飞刘东叶应才朱拓

碱性氯化铜蚀刻液铜回收与再生

王庆春秦燕明唐济才

内层金属多余物对印制板质量影响的探究

金超王琛

Any-layer HDI板制作关键技术研究

陈世金罗旭覃新乔鹏程

CAF失效原理探析和失效点的研读方法

林振生

印制板油墨塞孔工艺常见缺陷和改善措施

李丹

浅谈工程制作中多层地电层常见问题

田振国刘芮

浅谈TMM厚陶瓷基板的机械加工

杨朝志

高导热铜基板研究

奚洋