无氰化学镀金工艺在印制线路板行业中应用探讨

摘要：

在原氰化亚金钾化学镀金工艺基础上,使用无氰镀金新产品”丙尔金”替代氰化亚金钾配制溶液,和传统的氰化亚金钾体系化学镀金工艺在镀层质量、镀液性能等多方面进行了试验比较.文中介绍了试验方法、过程、数据,从外观、沉积速率、镍腐蚀、镀液稳定性和焊接可靠性能等方面对两种金盐试验比较的数据进行了分析、判断,给出了实验结论.

关键词： 印制电路板 氰化亚金钾 化学镀金工艺 性能测试

作者: 赵文德 谢洪波

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 75-84

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）